特讯热点！迪生创建(00113)宣布末期股息每股0.35港元，股东应占溢利同比增长38.84%

迪生创建(00113)宣布末期股息每股0.35港元，股东应占溢利同比增长38.84%

香港，2024年6月14日 – 迪生创建(国际)有限公司（股份代号：00113）今日宣布，公司董事会建议派发截至2024年3月31日止年度的末期股息每股0.35港元，合计派息约1.1亿港元。股东大会将于8月8日召开，以批准有关派息事宜。

此次派息派发日为2024年8月23日，股东须于2024年8月13日或之前持有迪生创建股份，才有权收取末期股息。

迪生创建在截至2024年3月31日止年度录得强劲业绩，收入同比增长12.64%至24亿港元，股东应占溢利大涨38.84%至3.51亿港元，每股基本盈利89港仙。公司表示，业绩增长主要得益于销售营业额增长、严格控制成本以及投资组合溢利贡献增加。

积极展望未来

迪生创建主席潘廸生先生对公司未来发展前景充满信心。他表示，公司将继续专注于核心业务，积极拓展新市场，并持续优化成本管理，为股东创造更大价值。

关于迪生创建

迪生创建(国际)有限公司是一家领先的香港珠宝及钟表零售商，主要从事名牌珠宝、钟表、眼镜及其他相关产品的零售业务。公司在香港、澳门、中国内地及新加坡拥有超过50间店铺，代理多个国际知名品牌。

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沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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